Опрос

  • Вам нравится новый дизайн портала Printmix.Ru?

Полезная информация

 
 

Новости

15.08.2008
 

Секреты мастерства на Петербургском Форуме упаковки

Компания «КОМКОН Санкт-Петербург» примет участие в Петербургском Форуме упаковки с выступлением на тему «Современные методы тестирования упаковки».

Предварительное содержание выступления:

- Эволюция упаковки (от функциональных к эмоциональным свойствам);
- Типы маркетинговых исследований, используемых в процессе разработки и корректировки упаковок;
- Маркетинговые исследования для тестирования функциональных характеристик упаковок;
- Маркетинговые исследования для тестирования эмоциональных характеристик упаковок;
- Современные маркетинговые подходы к тестированию упаковок – методология CULPACK (С);
- Вопросы/ответы.

Выступление пройдёт в форме презентации c конкретными примерами тестирования упаковок.

Петербургский Форум упаковки состоится 8 – 9 октября 2008 г. по адресу: Санкт-Петербург, гостиница «Морская», бизнес-центр «Морской».

Подробности участия – у организатора Форума, ЗАО «ВО «РЕСТЭК».